[发明专利]一种MEMS芯片以及电子设备有效
| 申请号： | 201910935081.7 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110572762B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 刘波;吴安生 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高新区新城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS芯片以及电子设备。该芯片包括具有背腔的衬底、设置在衬底上的背极和两个感应膜，背极和两个感应膜位于背腔上，两个感应膜分别与背极构成电容结构，两个感应膜分别位于背极的上、下侧，两个感应膜的至少一个包括与背腔相对的有效区、设置在有效区外侧的无效区以及位于有效区和无效区之间的隔离区，隔离区包括分别与有效区和无效区连接的两个绝缘环，以及连接在两个绝缘环之间的缓冲区，两个绝缘环围绕有效区设置；两个感应膜之间形成密封的腔体，在腔体内填充有粘滞系数小于空气的气体，或者在腔体内填充有气压小于标准大气压的空气。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 芯片 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS芯片，其特征在于：包括具有背腔的衬底、设置在所述衬底上的背极和两个感应膜，所述背极和两个所述感应膜位于所述背腔上，两个所述感应膜分别位于所述背极的上、下侧，并且分别与所述背极构成电容结构，两个所述感应膜的至少一个包括与所述背腔相对的有效区、设置在所述有效区外侧的无效区以及位于所述有效区和所述无效区之间的隔离区，所述隔离区包括分别与所述有效区和所述无效区连接的两个绝缘环，以及连接在两个所述绝缘环之间的缓冲区，两个所述绝缘环围绕所述有效区设置；两个所述感应膜之间形成密封的腔体，在所述腔体内填充有粘滞系数小于空气的气体，或者在所述腔体内填充有气压小于标准大气压的空气。/n
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