[发明专利]差压传感器封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 201910933507.5 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110631759A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李刚;唐行明;梅嘉欣;邵成龙;张永强 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L13/06 | 分类号： | G01L13/06;G01L9/00 |
| 代理公司： | 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 压力感应层 第二腔体 第一腔体 背极板 基板 差压传感器 电容式压力 传感元件 外部连通 通孔 振膜 传感器封装结构 电子设备 封装结构 外壳边缘 电容 功耗 体内 | ||
【主权项】：
1.一种差压传感器封装结构，其特征在于，包括：/n基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；/n至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；/n所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。/n
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