[发明专利]差压传感器封装结构及电子设备

说明书

一种差压传感器封装结构及电子设备，所述差压传感器封装结构包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。所述差压传感器尺寸较小且功耗较低，可靠性高。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种差压传感器封装结构及一种电子设备。

背景技术

目前检测气压差的电子设备中，现有技术通常在电子设备的PCB电路板上放置两个不同类型气压传感器，通常为一个绝压传感器和一个差压传感器，通过对两个气压传感器的压力差值处理后判断压力差是否达到阈值，以实现对气压差的检测或根据气压差值给出相应的反馈信号。

采用两个不同类型的气压传感器会导致电子设备的成本提高且制造工艺流程复杂；且两个气压传感器占用了较大空间影响产品的微型化设计；再者两个气压传感器相互依赖性强，一旦其中一个传感器不能正常工作，都会导致整个产品失效，使得电子设备的失效风险较大。

因此，需要一种检测准确且可靠性高的差压传感器来实现气压差的检测。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种差压传感器封装结构及电子设备，提高差压传感器的检测准确性以及电子设备的可靠性。

为了解决上述问题，本发明提供了一种差压传感器封装结构，包括：基板与外壳，所述外壳边缘固定于所述基板的正面，与所述基板之间形成第一腔体；至少一个电容式压力传感元件，位于所述第一腔体内，所述电容式压力传感元件具有第二腔体以及压力感应层，所述压力感应层位于所述第一腔体与所述第二腔体之间，所述压力感应层包括背极板以及与背极板相对的振膜，所述背极板与所述振膜构成电容；所述第一腔体通过第一通孔与外部连通，所述第二腔体通过第二通孔与外部连通。

可选的，所述电容式压力传感元件固定于所述基板正面或固定于所述外壳内侧。

可选的，所述振膜为完整薄膜，隔离所述第二腔体和所述第一腔体；所述背极板具有气孔，连通所述第一腔体或第二腔体。

可选的，所述电容式压力传感元件为MEMS电容压力传感器。

可选的，所述振膜与所述电容式压力传感元件的内侧壁构成所述第二腔体。

可选的，所述振膜的厚度为0.1μm～5μm。

可选的，所述振膜形状为圆形、方形或其他多边形。

可选的，所述振膜的至少一侧表面上形成有疏水疏油层。

可选的，还包括专用集成电路芯片，固定于所述位于所述第一腔体内的基板的正面；所述专用集成电路芯片连接至所述电容式压力传感元件的检测信号输出端，用于根据所述电容式压力传感元件输出的检测信号输出反馈信号。

可选的，所述基板背面形成有密封区域，且所述密封区域为封闭图形，所述第二通孔在所述密封区域所在平面的投影位于所述封闭图形内。

可选的，所述密封区域包括导电环或绝缘环。

可选的，包括两个电容式压力传感元件，所述两个电容式压力传感元件的两个第二腔体分别通过两个第二通孔与外部连通，且所述第二通孔具有一共同的开口。

本发明的技术方案还提供一种电子设备，包括：如上述任一项所述的差压传感器封装结构；第一电路板，所述第一电路板具有第三通孔，且所述第三通孔与所述第二通孔之间连通。