[发明专利]半导体封装测试智能工厂

摘要

本发明公开半导体封装测试智能工厂，其能够在不同的工艺步骤的生产工位之间自动传送物料。所述半导体封装测试智能工厂包括复合机器人、生产设备、物料仓储装置、设备监控系统、自动生产派单系统、和物料管理系统；所述设备监控系统能够通过设备通讯接口监测所述生产设备的设备状态及事件信息，并传输控制指令；所述物料管理系统能够与所述物料仓储装置通讯，获取物料位置与状态信息；所述自动生产派单系统能够根据所述设备状态及事件信息和所述物料位置与状态信息生成生产订单和机器人任务；所述复合机器人能够根据机器人任务从所述物料仓储装置中取出物料。本发明的技术效果在于在智能工厂中基本实现无人化地全自动地封装与测试芯片。

主权项

1.半导体封装测试智能工厂，其能够在不同的工艺步骤的生产工位之间自动传送物料，其特征在于，所述半导体封装测试智能工厂包括物料载具、复合机器人、生产设备、物料仓储装置、设备监控系统、自动生产派单系统、和物料管理系统；所述设备监控系统能够通过设备通讯接口监测所述生产设备的设备状态及事件信息，并传输控制指令；所述设备监控系统能够将所述设备状态及事件信息传输给所述自动生产派单系统；所述物料管理系统能够与所述物料仓储装置通讯，获取物料位置与状态信息，并将所述物料位置与状态信息传输给所述自动生产派单系统；所述自动生产派单系统能够根据所述设备状态及事件信息和所述物料位置与状态信息生成生产订单和机器人任务，并能够将所述机器人任务传输给所述复合机器人；所述复合机器人能够根据所述机器人任务从所述物料仓储装置中取出物料，并借助于所述物料载具将所述物料运送至所述生产设备，或者，所述复合机器人能够根据所述机器人任务从第一工艺步骤的生产设备中取出物料，并借助于所述物料载具将所述物料运送至第二工艺步骤的生产设备中；/n所述物料仓储装置包括固定物料架、旋转物料架、和立库，其中，所述物料被安置在所述物料载具中或者存放在所述立库中，所述物料载具被安放在所述固定物料架或者所述旋转物料架中；/n所述复合机器人包括自动导航小车和多关节机械手臂，所述多关节机械手臂被安装在所述自动导航小车上，所述自动导航小车能够根据运行路线地图在所述物料仓储装置和所述生产设备之间往返运动，或者在不同的工艺步骤的生产设备之间往返运动，所述多关节机械手臂能够将所述物料载具从所述物料仓储装置中取出，并运送至所述生产设备；/n所述生产设备是半导体封装测试用的工位机，多台所述工位机根据半导体封装测试工序按行列的顺序布置在所述半导体封装测试智能工厂中；所述工位机包括SECS-GEM通讯接口、CCP通讯接口、或者RASS通讯接口，所述工位机能够通过所述通讯接口与所述设备监控系统进行数据通讯；/n所述物料管理系统包括物料载具仓储信息管理追溯模块，用于实时存储、记录、更新物料信息、载具信息、和物料仓储装置信息；/n所述设备监控系统包括设备状态及事件信息获取模块，用于读取、存储、记录、更新设备状态及事件信息；/n所述自动生产派单系统包括生产任务分配模块、复合机器人任务解析模块、复合机器人任务调度模块、和复合机器人路径规划交通管制模块，其中，所述生产任务分配模块能够根据所述物料载具仓储信息管理追溯模块提供的物料信息、载具信息、和物料仓储装置信息和所述设备状态及事件信息获取模块提供的设备状态及事件信息创建所述生产订单，所述复合机器人任务解析模块能够将所述生产订单解析为所述复合机器人能够识别和响应的所述机器人任务，所述复合机器人任务调度模块能够为所述复合机器人分配所述机器人任务，所述复合机器人路径规划交通管制模块能够根据在所述半导体封装测试智能工厂中规划的运行路线地图引导所述复合机器人，执行所述机器人任务。/n