[发明专利]半导体封装测试智能工厂

说明书

本发明公开半导体封装测试智能工厂，其能够在不同的工艺步骤的生产工位之间自动传送物料。所述半导体封装测试智能工厂包括复合机器人、生产设备、物料仓储装置、设备监控系统、自动生产派单系统、和物料管理系统；所述设备监控系统能够通过设备通讯接口监测所述生产设备的设备状态及事件信息，并传输控制指令；所述物料管理系统能够与所述物料仓储装置通讯，获取物料位置与状态信息；所述自动生产派单系统能够根据所述设备状态及事件信息和所述物料位置与状态信息生成生产订单和机器人任务；所述复合机器人能够根据机器人任务从所述物料仓储装置中取出物料。本发明的技术效果在于在智能工厂中基本实现无人化地全自动地封装与测试芯片。

技术领域

本发明涉及全面工厂的程序控制系统的技术领域(G05B 19/418),本发明尤其涉及半导体封装测试智能工厂。

背景技术

在半导体封装测试生产过程中，由于产品类型多样、工艺复杂和大量的信息数据，需要大量不同岗位的生产人员来按照生产流程来操作生产设备和运送物料。因此在半导体封装测试制造中，尽管工艺生产全部使用了先进的自动化工艺设备，但是由于工艺特殊性跨工序之间无法进行流水线作业，传统的半导体封测工厂并没有达到真正的智能无人工厂。

随着生产执行系统(MES)的功能越来越全面以及高速高精度机器人技术的发展，再结合物联网和大数据技术，基于这些新进技术的高度集成，从而实现半导体封装测试生产车间的完全自动化、无人化，大大提高半导体的生产效率和减少因人工操作产生的产品的质量风险。

专利文献CN107831748A公开一种智能工厂MES系统。专利文献CN109872067A公开了一种智能车间生产管控系统。专利文献CN204925777U公开一种智能车间系统。专利文献CN207908937U公开基于物联网的智能车间管理系统。专利文献CN109911499A公开一种无人智能车间控制系统。专利文献CN107272621A公开一种智能车间管理方法和系统。专利文献CN108805451A公开一种基于物联网技术与工业大数据的智能工厂系统及方法。专利文献CN107909300A公开一种智能工厂管理平台和方法。专利文献CN109308057A公开一种智能工厂管理方法及系统。专利文献CN108320084A公开一种适用于智能制造的基于软件定义的智能工厂系统，涉及智能制造领域。专利文献CN109634229A公开一种基于大数据的智能工厂制造管理系统。

这些现有技术中的智能工厂或车间都不是直接用于半导体芯片封装测试领域，没有公开存取半导体物料的复合机器人、半导体用物料盒、智能固定物料架等。

因此，能够实现半导体封装测试工艺步骤之间的物料自动传送的智能工厂依然是本领域技术人员的所要解决的技术问题和研发目标。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明创造的目的之一在于提出半导体封装测试智能工厂，其能够基本实现无人化的全自动的芯片封装与测试。

本发明创造的目的之二在于提出半导体封装测试智能工厂，其能够支持智能机器人全日制24小时不停歇地工作。

本发明创造的目的之三在于提出半导体封装测试智能工厂，其能够支持在同一工厂车间中多台智能机器人同时并行地工作。

本发明创造的目的之一采用如下技术方案实现：