[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201910923175.2 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN111223830A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 郭震宇;谢静华;余振华;刘重希;雷弋昜;黄伟杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。第一绝缘膜设置在第二重布线层与天线元件之间，其中第一绝缘膜包括富含树脂区及富含填料区，富含树脂区位于富含填料区与第二重布线层之间且将富含填料区与第二重布线层隔开。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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