[发明专利]封装结构

说明书

一种封装结构包括半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、天线元件及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，绝缘封装体具有第一表面及与第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在绝缘封装体的第一表面上。第二重布线层设置在绝缘封装体的第二表面上。天线元件位于第二重布线层之上。第一绝缘膜设置在第二重布线层与天线元件之间，其中第一绝缘膜包括富含树脂区及富含填料区，富含树脂区位于富含填料区与第二重布线层之间且将富含填料区与第二重布线层隔开。

技术领域

本公开是涉及一种封装结构，且特别是涉及一种封装结构及其制作方法。

背景技术

用于各种电子应用(例如手机及其他移动电子装备)中的半导体装置及集成电路通常是在单个半导体晶片上制造。可以晶片级对晶片的管芯进行加工并与其他半导体装置(例如，天线)或管芯封装在一起，且已经开发出用于晶片级封装的各种技术。

发明内容

本公开实施例的一种封装结构，包括至少一个半导体管芯、绝缘封装体、第一重布线层、第二重布线层、多个天线元件以及第一绝缘膜。绝缘封装体包封所述至少一个半导体管芯，所述绝缘封装体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。第一重布线层设置在所述绝缘封装体的所述第一表面上。第二重布线层设置在所述绝缘封装体的所述第二表面上。多个天线元件位于所述第二重布线层之上。第一绝缘膜设置在所述第二重布线层与所述多个天线元件之间，其中所述第一绝缘膜包括富含树脂区及富含填料区，所述富含树脂区位于所述富含填料区与所述第二重布线层之间且将所述富含填料区与所述第二重布线层隔开。

附图说明

结合附图阅读以下详细说明，会最好地理解本公开的各个方面。应注意，根据本行业中的标准惯例，各种特征并非按比例绘制。事实上，为使论述清晰起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1A到图1B是根据本公开一些示例性实施例的制作绝缘膜的方法中各个阶段的示意性剖视图。

图1C是根据本公开一些示例性实施例的层叠在介电层上的绝缘膜的放大图。

图2A到图2H是根据本公开一些示例性实施例的制作封装结构的方法中各个阶段的示意性剖视图。

图3A到图3G是根据本公开一些示例性实施例的制作封装结构的方法中各个阶段的示意性剖视图。

图4是根据本公开一些实施例的封装结构。

图5是根据本公开一些其他实施例的封装结构。

[符号的说明]

102：支撑件

104：绝缘膜

104A：第一绝缘膜

104B：第二绝缘膜

104-Fi：富含填料区

104-Re：富含树脂区

105S：底表面

202、212：重布线层

202A、212A：介电层

202B、212B：导电层

202-BS、BS：后侧表面

204：贯穿绝缘层孔

204-Ts、206-Ts、208-Ts、210-Ts：顶表面

206：半导体管芯

206a-1：半导体衬底

206a-2、212C：导电垫

206a-3：钝化层