[发明专利]基板支撑台以及基板制备装置有效
| 申请号： | 201910918369.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110648958B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王文涛;史大为;赵东升;王培;杨璐;陈兵;李铸毅;徐海峰;王子峰;段岑鸿;温宵松 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种基板支撑台以及基板制备装置，该基板支撑台包括用于放置基板的台面，所述台面中设有至少一个贯穿孔，所述贯穿孔中滑动连接有支撑针，所述支撑针包括相对设置的针头和针体，所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧，所述针体与所述针头之间设有间隙，所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔，以使所述针头凸出所述台面；该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙，从而减少基板出现Mura类不良。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 以及 制备 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板支撑台，其特征在于，包括用于放置基板的台面，所述台面中设有至少一个贯穿孔，所述贯穿孔中滑动连接有支撑针，所述支撑针包括相对设置的针头和针体，所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧，所述针体与所述针头之间设有间隙，所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔，以使所述针头凸出所述台面。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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