[发明专利]基板支撑台以及基板制备装置有效
| 申请号: | 201910918369.3 | 申请日: | 2019-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN110648958B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 王文涛;史大为;赵东升;王培;杨璐;陈兵;李铸毅;徐海峰;王子峰;段岑鸿;温宵松 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 支撑 以及 制备 装置 | ||
本发明实施例提供一种基板支撑台以及基板制备装置,该基板支撑台包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面;该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种基板支撑台以及基板制备装置。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)是主动发光器件,与传统的LCD显示方式相比,AMOLED显示技术无需背光灯,具有自发光的特性。AMOLED采用非常薄的有机材料膜层和玻璃基板,当有电流通过时,有机材料就会发光,因此AMOLED显示屏能够显著节电省能,可以做的更轻更薄,比LCD显示屏耐受更宽范围的温度变化,而且可视角变大。AMOLED显示器有望成为继LCD之后的下一代平板显示技术,是目前平板显示技术中受到关注最多的技术之一。
目前,AMOLED基板工艺制作过程中,需要将基板放置在支撑台上进行制备。当基板放置在支撑台上时,支撑台中的支撑针升起,机械臂将基板放置在支撑针上,然后机械臂移走,基板随着支撑针降落,最后基板放置在支撑台的台面上,支撑针收回支撑台内。由于支撑台上设置有多个支撑针,多个支撑针的高度不一致,所以在收回支撑针后,支撑针与基板之间需要保持一定的间隙,以免一些支撑针在工艺制作过程中顶到基板发生破片。然而,支撑针与基板之间的间隙会影响制备工艺的均一性,表现为加热时温度不均及干刻过程中等离子体分布不均,使AMOLED基板产生Mura类不良。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题是,提供一种基板支撑台以及基板制备装置,该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而减少基板出现Mura类不良。
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种基板支撑台,包括用于放置基板的台面,所述台面中设有至少一个贯穿孔,所述贯穿孔中滑动连接有支撑针,所述支撑针包括相对设置的针头和针体,所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,所述针体与所述针头之间设有间隙,所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔,以使所述针头凸出所述台面。
可选地,所述针头与所述贯穿孔的内壁贴合。
可选地,所述针头靠近所述台面一侧表面为平面,所述平面与所述台面平齐。
可选地,所述针头远离所述台面的一侧设置有用于与所述针体可拆卸连接的连接件。
可选地,所述连接件为磁吸件,所述针体为磁性材料。
可选地,所述贯穿孔包括互相连通的第一部分以及第二部分,所述第一部分位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧,用于容纳所述针头,所述第二部分位于所述贯穿孔远离所述台面的一侧,用于容纳所述针体。
可选地,所述第一部分的截面呈倒梯形,所述针头的截面对应呈倒梯形,所述针头放置于所述第一部分内,与所述第一部分的内壁贴合。
可选地,所述针头远离所述台面的一侧设置有第一锯齿,所述针体靠近所述针头的一侧对应设置有用于与所述第一锯齿配合的第二锯齿。
可选地,还包括驱动装置,所述驱动装置与所述针体连接。
本发明实施例还提供了一种基板制备装置,包括前述的基板支撑台。
本发明提供了一种基板支撑台以及基板制备装置,通过将支撑针分成针头和针体两部分,使针头与针体之间设置有间隙,从而使针头能够与基板更加靠近或直接接触,以减小或消除基板与支撑针之间的间隙,从而保证基板制备工艺的均一性,减少基板出现Mura类不良。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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