[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201910915948.2 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110957243A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 守田聪;饱本正巳;森川胜洋;水永耕市;川原幸三 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供基板处理装置。不给旋转台的旋转带来不良影响就能进行相对于与旋转台一起旋转的电气部件的供电、信号的收发等。具备：旋转台，保持基板并使它旋转；电气部件，设于旋转台并与它一起旋转；第1电极部，设于旋转台并与它一起旋转，第1电极部包括多个第1电极，多个第1电极经由多个第1导电线与电气部件电连接，并以分布于旋转轴线的周围的方式配置；电气设备，进行相对于电气部件的供电、信号的收发等；第2电极部，包括多个第2电极，多个第2电极经由多个第2导电线与电气设备电连接，并设置于分别能够与多个第1电极接触的位置；和电极移动机构，使第1电极部和第2电极部沿着旋转轴线的方向相对移动，而使上述电极部接触、分离。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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