[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供基板处理装置。不给旋转台的旋转带来不良影响就能进行相对于与旋转台一起旋转的电气部件的供电、信号的收发等。具备：旋转台，保持基板并使它旋转；电气部件，设于旋转台并与它一起旋转；第1电极部，设于旋转台并与它一起旋转，第1电极部包括多个第1电极，多个第1电极经由多个第1导电线与电气部件电连接，并以分布于旋转轴线的周围的方式配置；电气设备，进行相对于电气部件的供电、信号的收发等；第2电极部，包括多个第2电极，多个第2电极经由多个第2导电线与电气设备电连接，并设置于分别能够与多个第1电极接触的位置；和电极移动机构，使第1电极部和第2电极部沿着旋转轴线的方向相对移动，而使上述电极部接触、分离。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置。

背景技术

在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施化学溶液清洗处理、镀覆处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，存在单片式的液处理装置，其一个例子记载于专利文献1。

专利文献1的基板处理装置具有能够将基板以水平姿势保持并使该基板绕铅垂轴线旋转的旋转卡盘。沿着圆周方向隔开间隔地设置于旋转卡盘的周缘部的多个保持构件用于保持基板。在保持于旋转卡盘的基板的上方和下方分别设置有内置有加热器的圆板状的上表面移动构件和下表面移动构件。在专利文献1的基板处理装置中，用以下的步骤进行处理。

首先，利用旋转卡盘保持基板，使下表面移动构件上升而在基板的下表面(背面)与下表面移动构件的上表面之间形成较小的第1间隙。接着，从在下表面移动构件的上表面的中心部开口的下表面供给路径向第1间隙供给调温后的化学溶液，第1间隙被表面处理用的化学溶液充满。化学溶液被下表面移动构件的加热器调温成预定的温度。另一方面，使上表面供给喷嘴位于基板的上表面(表面)的上方而供给表面处理用的化学溶液，在基板的上表面形成化学溶液的液团(puddle)。接着，上表面供给喷嘴从基板的上方退避，上表面移动构件下降，在上表面移动构件的下表面与化学溶液的液团的表面(上表面)之间形成较小的第2间隙。化学溶液的液团被内置于上表面移动构件的加热器调温成预定的温度。在该状态下，使基板以低速旋转、或者不使晶圆旋转地进行基板的表面和背面的化学溶液处理工序。在化学溶液处理工序的期间，根据需要，从在上表面移动构件的中心部开口的化学溶液供给路径和前述的下表面供给路径向基板的表面和背面补充化学溶液。

在专利文献1的基板处理装置中，基板借助介于基板与加热器之间的流体(处理液和/或气体)被加热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-219424号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供如下一种技术：对于在将基板保持到旋转台的状态下进行基板的处理的基板处理，不给旋转台的旋转带来不良影响，就能够进行向与旋转台一起旋转的电气部件的供电、控制信号向电气部件的发送以及检测信号从电气部件的接收中的至少一者。

用于解决问题的方案