[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 201910915946.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110957256A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 水永耕市;饱本正巳;守田聪;森川胜洋 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。能够在以将基板吸附于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理装置中，容易地更换旋转台中的、与基板接触的部分。基板处理装置具备：旋转台，其具备：底座，其具有设置有至少1个抽吸口的表面；和吸附板，其具有：表面，其与基板的非处理面接触而吸附基板；背面，其与底座的表面接触；以及至少1个贯通孔，其将表面和背面连接；旋转驱动机构，其使旋转台绕旋转轴线旋转；以及抽吸部，其使抽吸力作用于底座的抽吸口，通过使抽吸力作用于所述底座与所述吸附板之间，从而使底座与吸附板密合，且通过使抽吸力经由至少1个贯通孔作用于吸附板与基板之间，从而使吸附板与基板密合。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910915946.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池，尤其锂离子电池
- 下一篇：基板处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
