[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理装置。能够在以将基板吸附于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理装置中，容易地更换旋转台中的、与基板接触的部分。基板处理装置具备：旋转台，其具备：底座，其具有设置有至少1个抽吸口的表面；和吸附板，其具有：表面，其与基板的非处理面接触而吸附基板；背面，其与底座的表面接触；以及至少1个贯通孔，其将表面和背面连接；旋转驱动机构，其使旋转台绕旋转轴线旋转；以及抽吸部，其使抽吸力作用于底座的抽吸口，通过使抽吸力作用于所述底座与所述吸附板之间，从而使底座与吸附板密合，且通过使抽吸力经由至少1个贯通孔作用于吸附板与基板之间，从而使吸附板与基板密合。

技术领域

本公开涉及一种基板处理装置。

背景技术

在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施化学溶液清洗处理、镀覆处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，存在单片式的液处理装置，其一个例子记载于专利文献1。

专利文献1的基板处理装置具有能够将基板以水平姿势保持并使该基板绕铅垂轴线旋转的旋转卡盘。沿着圆周方向隔开间隔地设置于旋转卡盘的周缘部的多个保持构件用于保持基板。在保持于旋转卡盘的基板的上方和下方分别设置有内置有加热器的圆板状的上表面移动构件和下表面移动构件。在专利文献1的基板处理装置中，用以下的步骤进行处理。

首先，利用旋转卡盘保持基板，使下表面移动构件上升而在基板的下表面(背面)与下表面移动构件的上表面之间形成较小的第1间隙。接着，从在下表面移动构件的上表面的中心部开口的下表面供给路径向第1间隙供给调温后的化学溶液，第1间隙被表面处理用的化学溶液充满。化学溶液被下表面移动构件的加热器调温成预定的温度。另一方面，使上表面供给喷嘴位于基板的上表面(表面)的上方而供给表面处理用的化学溶液，在基板的上表面形成化学溶液的液团(puddle)。接着，上表面供给喷嘴从基板的上方退避，上表面移动构件下降，在上表面移动构件的下表面与化学溶液的液团的表面(上表面)之间形成较小的第2间隙。化学溶液的液团被内置于上表面移动构件的加热器调温成预定的温度。在该状态下，使基板以低速旋转、或者不使晶圆旋转地进行基板的表面和背面的化学溶液处理工序。在化学溶液处理工序的期间，根据需要，从在上表面移动构件的中心部开口的化学溶液供给路径和前述的下表面供给路径向基板的表面和背面补充化学溶液。

在专利文献1的基板处理装置中，基板借助介于基板与加热器之间的流体(处理液和/或气体)被加热。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-219424号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种能够在以将基板吸附于旋转台的状态进行基板的处理的基板处理装置中容易地更换旋转台中的、与基板接触的部分的结构。

用于解决问题的方案

本公开的一技术方案的基板处理装置具备：旋转台，其具备：底座，其具有设置有至少1个抽吸口的表面；和吸附板，其具有：表面，其与所述基板的非处理面接触而吸附所述基板；背面，其与所述底座的所述表面接触；以及至少1个贯通孔，其将所述表面和背面连接；旋转驱动机构，其使所述旋转台绕旋转轴线旋转；以及抽吸部，其使抽吸力作用于所述底座的所述抽吸口，通过使所述抽吸力作用于所述底座与所述吸附板之间，从而使所述底座与所述吸附板密合，且通过使所述抽吸力经由所述至少1个贯通孔作用于所述吸附板与所述基板之间，从而使所述吸附板与所述基板密合。

发明的效果

根据本公开，能够容易地更换旋转台中的、与基板接触的部分(吸附板)。