[发明专利]一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备有效
| 申请号： | 201910915620.0 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110695549B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 张立国 | 申请（专利权）人： | 张立国 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 徐琪琦 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间；极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 钻通孔 方法 系统 装置 设备 | ||
【主权项】：
1.一种激光钻通孔的方法，其特征在于：包括以下步骤，/n在待钻板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；/n以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔；/n其中，所述板材为含胶板材或者软化温度低于300摄氏度的单一或者复合多层材料板材，所述导引孔为导引通孔或导引盲孔。/n
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