[发明专利]一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备

说明书

本发明涉及激光加工领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，其方法包括在待钻含胶的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔。本发明在对含粘胶层的板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间；极大降低了导引孔钻孔时和目标通孔的旋切扩孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体涉及一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备。

背景技术

目前，采用激光对线路板进行钻通孔已经日益成熟，但是对于含粘胶层的线路板采用激光钻通孔时候，存在明显的胶缩现象，而胶缩直接带来后续电镀的不可靠性。因此，含胶线路板的激光钻孔目前难以获得广泛应用。如果采用机械钻孔，由于机械钻孔钻针的旋转带来的摩擦热，也直接导致含胶通孔的胶缩，因此，机械钻孔对含胶线路板钻孔也是困难重重。不论是激光钻孔，还是机械钻孔，线路板行业内对含胶线路板钻孔一直没有良好的解决办法，无法解决钻孔的同时带来的胶缩难题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备，可以解决含胶板材在钻通孔时的胶缩难题。

第一方面，本发明提供了一种激光钻通孔的方法，该方法包括如下步骤：

在待钻板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；

以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔；

其中，所述板材为含胶板材或者软化温度低于300摄氏度的单一或者复合多层材料板材，所述导引孔为导引通孔或导引盲孔。

第二方面，本发明提供了一种激光钻通孔的系统，该系统包括以下模块，导引孔旋切钻孔模块，其用于在待钻的板材上确定目标通孔的轴心位置，以所述目标通孔的轴心位置为中心，利用钻孔激光在所述板材上进行导引孔旋切钻孔，得到半径为Rd的导引孔；

目标通孔旋切扩孔钻孔模块，其用于以所述导引孔的轴心位置为中心，利用所述钻孔激光在所述板材上绕所述导引孔进行目标通孔旋切扩孔钻孔，得到直径为D的目标通孔；

其中，所述板材为含胶板材或者软化温度低于300摄氏度的单一或者复合多层材料板材，所述导引孔为导引通孔或导引盲孔。

第三方面，本发明提供了一种线路板激光钻通孔装置，该装置包括处理器、存储器和存储在所述存储器中且可运行在所述处理器上的计算机程序，所述计算机程序运行时实现上述所述的方法步骤。

第四方面，本发明提供了一种线路板激光钻通孔的设备，该设备包括机台、激光器以及上述所述的激光钻通孔的装置，所述激光钻通孔的装置与所述激光器电连接；

所述机台，用于放置加工材料；

所述激光器，用于生成加工光束；

所述激光钻通孔的装置，用于控制所述激光器按上述所述的方法步骤运行，完成对板材的激光加工。

本发明提供的一种激光钻通孔的方法、系统、装置和设备的有益效果是：在对含粘胶层的板材或者不耐温板材进行钻孔的时候，在目标通孔处先行钻出导引孔，为目标通孔扩孔旋切钻孔提供等离子体和切屑排放空间，并在导引孔旋切钻孔和目标通孔旋切扩孔钻孔的过程中设置了无光时间段，这也是孔内冷却时间段，极大降低了导引孔旋切钻孔和目标通孔旋切扩孔钻孔时的孔内热量累积，可以大量减少目标通孔内壁的胶缩和内壁裂纹深度。

附图说明