[发明专利]一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法有效
申请号: | 201910912358.4 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN110452418B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 马传国;刘东旭;戴培邦;韩飞雪;苗蕾 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | C08K9/06 | 分类号: | C08K9/06;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08L79/08;C08J5/18 |
代理公司: | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人: | 杨雪梅 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法,导热填料为核壳结构的导热填料;薄膜包括10‑50质量份的导热填料,1‑5质量份的改性剂,80‑500质量份的聚酰胺酸溶液,导热填料为氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料;核壳导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼,采用静电自组装方法来制备而得,将核壳导热填料加入聚酰胺酸溶液中搅拌混合均匀,真空静置消泡后,铺设成薄膜,程序升温热亚胺化,制得高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数和电绝缘的主要特性,且加工成本较低,制备工艺简单,且成型周期短,在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 结构 导热 填料 制备 聚酰亚胺 薄膜 及其 方法 | ||
【主权项】:
1.一种核壳结构导热填料,其特征在于,所述核壳结构导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼,采用静电自组装方法制得的氮化硼包覆氧化铝。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910912358.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。