[发明专利]一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种用核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，由下述质量份配比的原料制备而成，包括10-50质量份的导热填料，1-5质量份的改性剂，80-500质量份的聚酰胺酸溶液；

所述的导热填料为核壳结构导热填料，该填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼，采用静电自组装方法制得的氮化硼包覆氧化铝；

所述的高导热聚酰亚胺薄膜，其制备方法包括如下步骤：

1）制备KH550改性的氧化铝：用无水乙醇与去离子水配置分散液，其中无水乙醇的质量浓度为5-60%，调节pH为5-6，向分散液中缓慢滴加KH550，其中KH550的质量份为分散液的1-5%；搅拌水解，再加入氧化铝，其中氧化铝的质量份为分散液的10-60%，水浴加热后离心干燥，制得KH550改性的氧化铝；

2）制备改性的氮化硼：称取氮化硼，在900-1200℃环境下煅烧1-2h后，用去离子水为分散液，超声后离心干燥，制得改性的氮化硼；

3）制备氮化硼包覆的氧化铝：按改性的氮化硼与改性的氧化铝的质量比为1：1-10的比例，称取步骤2）制得的改性的氮化硼，加入去离子水，配置浓度为1-10mg/ml的氮化硼分散液，超声后调节pH 为4-5，加入步骤1）制得KH550改性的氧化铝，搅拌离心干燥，制得氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料；

4）将氮化硼在有机分散液中分散均匀后，加入二元胺溶解，再向溶液中加入二元酐制得含有氮化硼的聚酰胺酸溶液；

5）将步骤3）制得的核壳导热填料加入步骤4）制得的含有氮化硼的聚酰胺酸溶液中搅拌均匀后，真空消泡处理；

6）用消泡处理过的聚酰胺酸溶液进行铺膜，将铺设完成的薄膜进行热亚胺化处理，完全的热亚胺化后，冷却得到高导热聚酰亚胺薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种用核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述的氧化铝形貌为球状，粒径为1-30μm；氮化硼为六方氮化硼，粒径为50nm-5μm。

3.根据权利要求1所述的一种用核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述的改性剂，为硅烷偶联剂KH550。

4.根据权利要求1所述的一种用核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述的聚酰胺酸溶液，由二元胺溶于有机溶剂后，再向二元胺溶液中加入二元酐制得；二元酐与二元胺的物质的量比为1：1-1.05，聚酰胺酸溶液质量浓度为15-25%。

5.根据权利要求1所述的一种用核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二元酐，为均苯四酸二酐（PMDA）、3，3^，，4，4^，-联苯四甲酸二酐、2，3^，，3，4^，-联苯四甲酸二酐、3，3^，，4，4^，-二苯甲酮四酸二酐、2，3^，，6，7^，-萘四甲酸二酐中的一种；

所述的二元胺，为对苯二胺、间苯二胺、联苯二胺、4，4^，-二氨基二苯醚、对苯二甲胺、3，4^，-二氨基二苯醚、4，4^，-二氨基二苯基甲烷、3，3^，-二甲氧基联苯胺的一种；

所述有机溶剂，为N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺、N-甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、二甲基亚砜中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述的薄膜的厚度为10-500μm。