[发明专利]曝光机聚焦点的检测方法有效

专利信息
申请号: 201910908695.6 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN110647015B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 杨要华 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种曝光机聚焦点的检测方法,包括:提供一衬底;在衬底上涂布光刻胶;通过包含辅助图形和掩模图形的掩模板,使用曝光机对光刻胶进行曝光后,对光刻胶进行显影,形成目标图形;对目标图形进行测量,确定曝光机的聚焦点位置。本申请通过在半导体器件的制造过程中,在形成半导体器件的目标图形的光刻步骤中,通过包含辅助图形的掩模板进行光刻,通过对目标图形进行测量,确定光刻步骤中曝光机的聚焦点位置,由于不需要通过复杂的FEM分析的方式对聚焦点位置进行确定,耗时较短,且实现了对曝光机聚焦点的实时监控。
搜索关键词: 曝光 聚焦 检测 方法
【主权项】:
1.一种曝光机聚焦点的检测方法,其特征在于,所述方法应用于半导体器件的制造工艺中,所述方法包括:/n提供一衬底;/n在所述衬底上涂布光刻胶;/n通过包含辅助图形和掩模图形的掩模板,使用曝光机对所述光刻胶进行曝光后,对所述光刻胶进行显影,形成目标图形,所述目标图形是与所述辅助图形相邻的掩模图形对应的图形;/n对所述目标图形的位置进行测量,确定所述曝光机的聚焦点位置。/n
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