[发明专利]防水线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201910907094.3 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN112638063B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 郝建一;李艳禄;胡先钦;杜明华 申请(专利权)人: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/42;H05K3/28;H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 刘永辉;薛晓伟
地址: 066000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提出一种防水线路板的制作方法,包括以下步骤:提供一第一线路基板,所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层;在所述第一线路基板的表面形成一防水层;提供一第二线路基板,所述线路单元中开设有容置槽;将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合;在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔;以及在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部,从而得到所述防水线路板。本发明提供的防水线路板的制作方法能够实现全面防水且便于后续与主板对接。本发明还提供一种由所述方法制备的防水线路板。
搜索关键词: 防水 线路板 及其 制作方法
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