[发明专利]防水线路板及其制作方法

说明书

本发明提出一种防水线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层；在所述第一线路基板的表面形成一防水层；提供一第二线路基板，所述线路单元中开设有容置槽；将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合；在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔；以及在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部，从而得到所述防水线路板。本发明提供的防水线路板的制作方法能够实现全面防水且便于后续与主板对接。本发明还提供一种由所述方法制备的防水线路板。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种防水线路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，并不断向轻型化、高频化、高密度化以及高性能化的方向发展。相应地，对射频天线等线路板的射频性能的要求也不断提升。由于柔性线路板的基材特性，在加工过程中及终端产品使用过程中不能避免吸湿，而吸湿后线路板射频性能会发生变化而不能满足高频通讯的性能要求。

目前，通常需要在完成表面组装电子元件(SMT)之后通过注塑、涂防水膜或点胶的方式来达到防水的目的。然而，全面地进行注塑、涂防水膜或是点胶会使得后续无法与主板形成对接。为解决此问题，必须采用局部注塑、涂防水膜或是点胶的方式。但是，这又造成线路板无法实现全面防水。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够实现全面防水且便于后续与主板对接的防水线路板的制作方法。

另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的防水线路板。

本发明提供一种防水线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；

在所述第一线路基板的表面形成一防水层，使得所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；

提供一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽；

将所述第一线路基板放置于所述容置槽中并进行压合，使得所述第一线路基板通过所述胶层与所述第二线路基板粘接；

在所述第二线路基板中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层；以及

在所述第一盲孔中形成导电材料以形成第一导通部，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层，从而得到所述防水线路板。

本发明还提供一种防水线路板，包括：

一第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第一导电线路层，所述第一铜层与所述第一导电线路层电性连接；

一防水层，所述防水层至少覆盖于所述第一导电线路层的侧面以及背离所述第一基层的表面；以及

一第二线路基板，所述第二线路基板包括依次叠设的一第二铜层、一第一绝缘层、一胶层和一线路单元，所述线路单元中开设有容置槽，所述胶层暴露于所述容置槽，所述第一线路基板容置于所述容置槽中并通过所述胶层与所述第二线路基板粘接，所述第二线路基板中开设有至少一第一导通部，所述第一导通部贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层、所述胶层和所述第一导电线路层背离所述第一基层的表面的防水层，所述第一导通部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二铜层。