[发明专利]一种具有大键合力的三维异构焊接方法

摘要

本发明公开了一种具有大键合力的三维异构焊接方法，具体包括如下步骤：101)第一载板制作步骤、102)再次处理步骤、103)镀锡步骤、104)第二载板制作步骤、105)键合步骤；本发明通过金属湿法腐蚀工艺或电镀工艺，在载板做键合的表面分别制作相互匹配的图形，增大接触面积，为后续的金属熔融反应提供场所，能大大增加两者焊接力量的一种具有大键合力的三维异构焊接方法。

主权项

1.一种具有大键合力的三维异构焊接方法，其特征在于：具体包括如下步骤：/n101)第一载板制作步骤：第一载板上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；种子层上涂布第一层光刻胶，通过显影工艺去除部分种子层露出待电镀区域，电镀金属形成金属柱，且金属柱上表面为平面；/n102)再次处理步骤：在步骤101)处理的第一载板上表面涂布第二层光刻胶，曝光显影露出金属柱的部分，再电镀金属去除光刻胶，得到带有凸起的凸点或焊圈，即金属柱顶部露出的区域形成凹槽；/n103)镀锡步骤：去除第二层光刻胶电镀锡或在电镀金属区域直接进行焊锡，去除第二层光刻胶、第一层光刻胶和种子层；/n104)第二载板制作步骤：第一载板上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；种子层上涂布第一层光刻胶，通过显影工艺去除部分种子层露出待电镀区域，电镀金属形成金属柱，且金属柱上表面为平面；在第二载板上表面再涂布第二层光刻胶，曝光显影露出金属柱的部分，再电镀金属去除光刻胶，得到与第一载板相适应的凸台结构；/n去除第二层光刻胶电镀锡或在电镀金属区域直接进行焊锡，去除第二层光刻胶、第一层光刻胶和种子层；涂助焊剂，回流后清洗助焊剂得到载板上表面带有焊锡层的结构；/n105)键合步骤：通过表面贴装工艺把第一载板和第二载板的表面贴装，使第一载板和第二载板上的凹槽和凸台结构匹配，形成增大键合力的三维异构结构。/n