[发明专利]一种具有大键合力的三维异构焊接方法

权利要求书

1.一种具有大键合力的三维异构焊接方法，其特征在于：具体包括如下步骤：

101）第一载板制作步骤：第一载板上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；种子层上涂布第一层光刻胶，通过显影工艺去除部分种子层露出待电镀区域，电镀金属形成金属柱，且金属柱上表面为平面；

102）再次处理步骤：在步骤101)处理的第一载板上表面涂布第二层光刻胶，曝光显影露出金属柱的部分，再电镀金属去除光刻胶，得到带有凸起的凸点或焊圈，即金属柱顶部露出的区域形成凹槽；

103）镀锡步骤：去除第二层光刻胶电镀锡或在电镀金属区域直接进行焊锡，去除第二层光刻胶、第一层光刻胶和种子层；

104）第二载板制作步骤：第一载板上表面通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层；种子层上涂布第一层光刻胶，通过显影工艺去除部分种子层露出待电镀区域，电镀金属形成金属柱，且金属柱上表面为平面；在第二载板上表面再涂布第二层光刻胶，曝光显影露出金属柱的部分，再电镀金属去除光刻胶，得到与第一载板相适应的凸台结构；

去除第二层光刻胶电镀锡或在电镀金属区域直接进行焊锡，去除第二层光刻胶、第一层光刻胶和种子层；涂助焊剂，回流后清洗助焊剂得到载板上表面带有焊锡层的结构；

105）键合步骤：通过表面贴装工艺把第一载板和第二载板的表面贴装，使第一载板和第二载板上的凹槽和凸台结构匹配，形成增大键合力的三维异构结构；

种子层本身结构为一层或多层结构，厚度范围都在1nm到100um，材质采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍中的一种或多种混合；

金属柱厚度范围在1nm到100um，金属柱本身结构是一层或多层结构，材质采用钛、铜、铝、银、钯、金、铊、锡、镍、镓金属合金中的一种或多种混合；

凹槽的深度范围在1nm到100um，宽度范围在1um到1000um之间；

第一载板、第二载板设置种子层前先设置垫层，且第一载板、第二载板的垫层分别设置成凸台和凹槽形；

垫层为沉积氧化硅或者氮化硅，或者直接热氧化形成的绝缘层；或者通过物理溅射，磁控溅射或者蒸镀工艺在表面制作种子层作为垫层；或者电镀金属层作为垫层；或者垫层采用金属无机物多层堆叠而成。