[发明专利]PCB板多层重叠式冲孔工艺设备及其冲孔方法有效

专利信息
申请号: 201910897470.5 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN110621119B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 宋志龙 申请(专利权)人: 深圳市龙展科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种PCB板多层重叠式冲孔工艺设备,包括pcb待打孔板载具,所述pcb待打孔板载具上安装有若干上下重叠布置的若干水平矩形状pcb待打孔板,各所述pcb待打孔板的俯视外轮廓均重合;所述pcb待打孔板载具的上方设置有钻孔机构;所述钻孔机构能对pcb待打孔板载具上的若干pcb待打孔板打孔;本发明的左抗弯横梁与右抗弯横梁对上方的pcb待打孔板起到支撑作用,有效防止pcb待打孔板因旋转钻头的顶压力而发生弯曲。
搜索关键词: pcb 多层 重叠式 冲孔 工艺设备 及其 方法
【主权项】:
1.PCB板多层重叠式冲孔工艺设备,其特征在于:包括pcb待打孔板载具(8),所述pcb待打孔板载具(8)上安装有若干上下重叠布置的若干水平矩形状pcb待打孔板(3),各所述pcb待打孔板(3)的俯视外轮廓均重合;所述pcb待打孔板载具(8)的上方设置有钻孔机构;所述钻孔机构能对pcb待打孔板载具(8)上的若干pcb待打孔板(3)打孔。/n
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