[发明专利]一种纳米晶Al-Zr合金薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910893972.0 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN110512181B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 张金钰;李光亚;王亚强;吴凯;刘刚;孙军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/02;C23C14/16
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 姚咏华
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种纳米晶Al‑Zr合金薄膜及其制备方法,通过磁控溅射共溅射沉积法在在洁净的硅基体上沉积制备Al‑Zr合金,通过Ar气电离产生Ar+离子,其在阴极电位吸引下加速轰击阴极靶材,靶材原子以及二次电子由此溅射出来,其中靶材原子朝相反方向沉积到阳极基板,二次电子在正交电磁场中的运动方向与电场、磁场垂直,呈现圆滚线运动轨迹,增强了同Ar分子的碰撞,提高了Ar电离的几率。本发明离化率高,沉积速率快,工作温度低且元素含量可调可控,不易造成靶材元素的团聚和反溅射现象和微观组织的不均匀。最后在高真空镀膜室自然冷却至室温,避免因薄膜、基体热膨胀系数的不同而导致薄膜从基体脱粘,并防止高温情况下薄膜与空气接触发生氧化。
搜索关键词: 一种 纳米 al zr 合金 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳米晶Al-Zr合金薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n步骤1)、对硅基体表面进行超声清洗并烘干,对烘干后的硅基体利用氢氟酸水溶液去除硅基体表面氧化膜;/n步骤2)、真空环境下,在去除氧化膜后的硅基体表面在进行磁控溅射共溅射沉积得到Al-Zr合金薄膜,其中Al靶采用直流电源,功率为300W,Al靶纯度不小于99.99wt.%;Zr靶采用射频电源,功率为10-200W,Zr靶纯度不小于99.95wt.%;沉积气压0.3-0.4Pa;随炉沉积冷却即可得到Al-Zr合金薄膜。/n
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