[发明专利]一种导热PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201910888367.4 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110621123A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;吴泓宇;纪成光;方星;王奕惠 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李赫 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括：先制作母板，再在母板上制作导热体容置槽；在母板上黏附微粘膜；将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接，通过树脂将导热体与母板固定连接；导热体包括陶瓷层以及导电层；去除微粘膜后整板电镀；在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作，因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理，使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度，不会出现起皱现象；微粘膜不仅可对导热体进行预固定，还能防止板面残留大量多余树脂；采用覆铜陶瓷片作为导热体，导热体表面的导电层也能够制作图形，提升了PCB的整体布线密度。 | ||
| 搜索关键词： | 导热体 微粘膜 制作 母板 容置槽 压合 导热 导电层 树脂 外层铜箔 外层图形 整板电镀 防止板 平整度 陶瓷层 陶瓷片 预固定 板面 覆铜 开窗 起皱 热体 铜箔 粘接 黏附 去除 残留 | ||
【主权项】：
1.一种导热PCB的制作方法，其特征在于，包括：/n先制作母板，再在所述母板上制作导热体容置槽；/n在所述母板的第一板面黏附微粘膜，所述微粘膜覆盖所述导热体容置槽于所述第一板面的槽口；/n将所述导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接；所述导热体包括陶瓷层以及通过种子层形成于所述陶瓷层的两外表面的导电层；所述导热体的厚度与所述母板的厚度相同，所述导热体的横截面标准尺寸小于所述导热体容置槽的横截面标准尺寸；/n去除所述微粘膜后，进行整板电镀；/n在所述导热体的表面和/或所述母板的除内嵌导热体区域以外的其他区域板面制作外层图形。/n
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