[发明专利]一种导热PCB的制作方法及PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种导热PCB的制作方法及PCB。制作方法包括：先制作母板，再在母板上制作导热体容置槽；在母板上黏附微粘膜；将导热体置于导热体容置槽中并与微粘膜粘接，通过树脂将导热体与母板固定连接；导热体包括陶瓷层以及导电层；去除微粘膜后整板电镀；在导热体的表面和/或其他板面制作外层图形。本发明中导热体容置槽在压合工序后制作，因而在压合前无需对外层的铜箔开窗处理，使得外层铜箔在压合过程中能够保持良好的平整度，不会出现起皱现象；微粘膜不仅可对导热体进行预固定，还能防止板面残留大量多余树脂；采用覆铜陶瓷片作为导热体，导热体表面的导电层也能够制作图形，提升了PCB的整体布线密度。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种导热PCB的制作方法及PCB。

背景技术

当前主流的PCB局部散热技术主要有内嵌金属块技术，利用铜、铝等金属的高导热性能，把PCB表面的高功率器件工作时产生的热量及时散发出去，从而降低器件和设备的温度、提高使用寿命和电气性能。

其中，内嵌金属块技术通常应用于芯板+芯板压合形成的产品中，如图1所示，具体实现方法为：先将多张芯板1和粘结片2的对应位置分别开窗，再将芯板1与粘结片2按序叠放，并于开窗位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。

然而，在将内嵌金属块技术应用于高密度互连板(High DensityInterconnector，简称HDI板)产品时，会存在一些缺陷。如图2所示，具体实现方法为：先将铜箔4、芯板1和粘结片2的对应位置分别开窗，再将铜箔4、芯板1与粘结片2按序叠放，并于开窗位置形成的通槽内放入金属块3，最后高温压合。在该制作工艺中，由于位于外层的铜箔4在压合前预先进行了开窗处理，因此在高温压合后铜箔4的开窗位置极易出现起皱现象，同时压合工序中所采用的常规缓冲材料(如铝片、离型膜等)会加剧起皱程度，而且金属块3的外层表面无法实现线路制作，限制了整体布线密度的提高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种导热PCB的制作方法及PCB，克服现有技术存在的铜箔易起皱以及布线密度受限的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种导热PCB的制作方法，包括：

先制作母板，再在所述母板上制作导热体容置槽；

在所述母板的第一板面黏附微粘膜，所述微粘膜覆盖所述导热体容置槽于所述第一板面的槽口；

将导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接；所述导热体包括陶瓷层以及通过种子层形成于所述陶瓷层的两外表面的导电层；所述导热体的厚度与所述母板的厚度相同，所述导热体的横截面标准尺寸小于所述导热体容置槽的横截面标准尺寸；

去除所述微粘膜后，进行整板电镀；

在所述导热体的表面和/或所述母板的除内嵌导热体区域以外的其他区域板面制作外层图形。

可选的，所述导热PCB的制作方法还包括所述导热体的制作步骤：

在具有指定厚度的大片陶瓷片的上下外表面分别通过种子层镀铜，形成大覆铜陶瓷片；将所述大覆铜陶瓷片分割成若干个指定规格的小覆铜陶瓷片，从而获得所述导热体。

可选的，所述导热体的制作步骤中还包括：对所述小覆铜陶瓷片的表面和/或侧面进行粗化处理。

可选的，所述将导热体置于所述导热体容置槽中并与所述微粘膜粘接，通过树脂将所述导热体与所述母板固定连接，包括：

先将所述导热体放入所述导热体容置槽内，直至所述导热体与位于所述导热体容置槽底部的所述微粘膜粘接，形成预固定；