[发明专利]耳机生产封装平台及其封装方法在审
| 申请号： | 201910885730.7 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110548647A | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 刘垣皜;邓世琳 | 申请（专利权）人： | 深圳华玺声学智能制造技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/12;B05C13/02 |
| 代理公司： | 44101 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 顾楠楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。本发明还公开了一种耳机生产封装方法，将耳机的元器件放入治具的成型腔中，对治具中的成型腔注胶；注胶完成后进行UV固化，使胶凝固，得到成品耳机；与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能；采用本发明的方法，实现了耳机外壳的一体成型，减少了内部的部件，提高了产品的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 移动机构 耳机 操作平台 治具 注胶 移动轨迹 治具平台 成型腔 一体化操作 点胶机构 耳机外壳 封装平台 固化装置 人工操作 一体成型 密封性 透明的 产能 放入 元器件 固化 封装 凝固 生产 | ||
【主权项】：
1.一种耳机生产封装平台，包括操作平台(1)，其特征在于：所述操作平台(1)上设有至少一第一移动机构(2)，所述第一移动机构(2)上设有治具平台(3)，以对治具平台(3)从操作平台(1)的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构(2)的移动轨迹上方设有第二移动机构(4)，在第二移动机构(4)上设有至少一个点胶机构(5)，以实现通过第二移动机构(4)带动点胶机构(5)在垂直于第一移动机构(2)移动轨迹的方向以及朝治具平台(3)方向垂直升降；在操作平台(1)上位于第一移动机构(2)的移动轨迹上还设有固化装置(6)，以在点胶机构(5)对治具平台(3)上的治具进行注胶后通过第一移动机构(2)送至固化装置(6)中进行固化；所述治具平台(3)上放置有透明的治具(7)，以实现对治具中所注入的胶体进行固化。/n
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