[发明专利]耳机生产封装平台及其封装方法

说明书

本发明提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。本发明还公开了一种耳机生产封装方法，将耳机的元器件放入治具的成型腔中，对治具中的成型腔注胶；注胶完成后进行UV固化，使胶凝固，得到成品耳机；与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能；采用本发明的方法，实现了耳机外壳的一体成型，减少了内部的部件，提高了产品的密封性。

技术领域

本发明涉及一种耳机，特别涉及一种耳机生产封装平台及其封装方法。

背景技术

目前，传统的耳机生产线，组装流程都是往模具生产好的产品外壳里面装配元器件，如PCBA、发声单元、电芯、导线、麦克风、指示灯，组装过程通过打胶或通过锁镙丝固定相应得器件来最终完成成品。传统生产线，由于各项配件都是独立生产后在流水线上进行装配，需要的人工较多，导致产能过低，生产成本高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耳机生产封装平台及其封装方法，要解决的技术问题是实现注胶、固化一体化操作，节省空间，而且能够减少人工操作，提高产能。

为解决上述问题，本发明采用以下技术方案实现：一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有至少一第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，以对治具平台从操作平台的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构，以实现通过第二移动机构带动点胶机构在垂直于第一移动机构移动轨迹的方向以及朝治具平台方向垂直升降；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置，以在点胶机构对治具平台上的治具进行注胶后通过第一移动机构送至固化装置中进行固化；所述治具平台上放置有透明的治具，以实现对治具中所注入的胶体进行固化。

进一步地，所述固化装置包括UV光源以及光源罩，光源罩通过支架固定在操作平台上以使光源罩悬于第一移动机构的移动轨迹上方，UV光源设于光源罩中。

进一步地，所述第二移动机构包括X轴移动机构、Z轴移动机构，所述X轴移动机构通过支架固定在操作平台上，Z轴移动机构固定在X轴移动机构上，点胶机构固定在Z轴移动机构上。

进一步地，所述点胶机构包括一组点胶嘴、气控器，所述点胶嘴固定在Z轴移动机构上，气控器上设有压力泵，压力泵的出口通过管道与点胶嘴连接。

进一步地，所述点胶嘴设有至少三个，点胶嘴排列在一条直线上。

进一步地，所述操作平台中设有控制板，控制板分别与第一移动机构、第二移动机构、点胶机构以及固化装置电连接。

进一步地，所述在操作平台上还设有手持盒接口、电源开关、启动开关、指示灯，所述手持盒接口经线缆与手持盒连接，电源开关、启动开关以及指示灯分别于控制板电连接。

进一步地，所述第一移动机构设有两个，每个第一移动机构上设有一个治具平台，两个第一移动机构的移动轨迹平行。

本发明还公开了一种耳机生产封装方法，包括如下步骤：

一、准备透明的治具，治具包括治具底座和治具面盖；

二、将耳机的元器件放入治具底座的成型腔中，然后盖上治具面盖；

三、对治具中的成型腔注胶；

四、注胶完成后进行UV固化，使胶凝固，得到成品耳机；

五、将治具中的成品耳机脱模。

进一步地，步骤四中UV固化时间为8秒。