[发明专利]一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法在审
| 申请号： | 201910881432.0 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110740576A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 郑四来 | 申请（专利权）人： | 惠州市亚科芯基电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 44248 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) | 代理人： | 谢肖雄 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，涉及电镀填孔领域，包括选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤，采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔，对处理后的BT板进行电镀填孔，对电镀填孔后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊，采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。有益效果在于：本发明采用电镀填孔工艺生产BT板，能避免大规模的出现漏铜、漏镍、漏基材现象的发生，从而提高生产效率，节约大量成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 填孔 曝光处理 陶瓷研磨机 热处理 测量定位 工艺生产 光学扫描 生产效率 无尘车间 测量仪 喷砂机 烘烤 垫板 基材 磨板 阻焊 钻孔 打磨 焊接 送入 节约 制作 | ||
【主权项】：
1.一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤；/n步骤二：采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔；/n步骤三：对步骤三处理后的BT板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将BT板送入速化缸内，BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，最后BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸；/n步骤四：对酸浸后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊；/n步骤五：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。/n
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