[发明专利]一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法

权利要求书

1.一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：选取BT板及其垫板，并对其进行热处理烘烤；

步骤二：采用光学扫描测量仪在BT板上测量定位与精准钻孔；

步骤三：对步骤三处理后的BT板进行电镀填孔，首先将陶瓷研磨机上的陶瓷刷更改为不织布刷，采用不织布刷对BT板进行磨板，然后将BT板送入膨胀缸内进行膨胀，膨胀过后，将BT板送入除膠渣缸进行除杂，除渣过后，将BT板送入中和缸进行中和，中和之后，将BT板送入除油缸内进行除油操作，除油过后，将BT板送入微蚀缸内，进行硫化微蚀操作，硫化微蚀过后，将BT板送入预浸缸内进行预浸，预浸过后，将BT板送入活化缸内，活化之后，将BT板送入速化缸内，BT板从速化缸取出后，将BT板送入化学铜缸，最后BT板从化学铜缸取出后，采用硫酸溶液进行酸浸；

步骤四：对酸浸后的BT板进行干燥后送入无尘车间进行线路阻焊；

步骤五：采用磨板陶瓷研磨机和喷砂机对BT板表面进行打磨，将BT板及焊接好的线路进行曝光处理，曝光处理后进行成品抽检与包装。

2.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：所述垫板的厚度为2.5mm，所述垫板及所述BT板烘烤时间为240分钟，烘烤温度在150℃。

3.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：步骤二中钻孔操作使用锣刀，所述锣刀对所述BT板操作的过程中，通过使用工业酒精对锣刀的锣头进行喷洒降温。

4.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：所述膨胀缸内充满膨胀剂，膨胀剂为氧化钾和氧化钠的混合物，其碱当量为0.8N～1.2N，强度为18％～20％，膨胀温度为65℃～75℃，且膨胀缸的换缸周期为6000M2～7000M2，所述除膠渣缸内含有高锰酸钾溶液，其高锰酸钾含量为60g/L～70g/L，碱度为0.9N～1.3N，锰酸钾含量小于25g/L，缸内温度为70℃～80℃，所述中和缸内含有中和剂，其酸度为1.8N～3.6N，中和强度为80％～120％，中和温度为35℃～45℃，所述除油缸内含有除油剂JL-310，其碱强度为0.1N～0.2N，缸内的除油温度为55℃～65℃，所述微蚀缸内含有过硫酸钠和硫酸，其中硫酸含量为4％～6％，过硫酸钠含量为80g/L～120g/L，缸内温度为25℃～35℃，预浸缸内温度为18℃～32℃，活化缸内含有活化剂，活化剂含量在25％～38％，PD2+含量为60％～100％，缸内温度为36℃～45℃，所述速化缸内含有加速剂，其碱度PH为9，缸内温度为35℃～45℃，所述化学铜缸内含有甲醛、沉铜液和氢氧化钠的混合液，所述化学铜缸内的背光度不小于8.5级。

5.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：所述无尘车间为含尘量低于10级的无尘房。

6.根据权利要求1所述的一种基于电镀填孔工艺的新型BT板制作方法，其特征在于：步骤五中曝光抽真空压力为680mm/hg～760mm/hg，曝光后进行显影处理，显影温度为28℃～32℃，显影后进行烘干处理，显影烘干温度为72℃～78℃，最后进行高温烘烤，烘烤温度为150℃，这样有效防止焊线区产生绿油，防焊漆模糊不清、断续的现象发生。