[发明专利]半导体设备有效
| 申请号： | 201910880480.8 | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN110565161B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 王磊磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C30B25/14;C30B29/06;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 王思超 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体设备，包括工艺腔室和尾气处理装置，半导体设备还包括排气管道和吹扫装置，排气管道的两端分别与工艺腔室和尾气处理装置连接；吹扫装置与排气管道的内部连通，以在排气管道的内周壁上形成吹扫气体气流层；排气管道上设置有贯通排气管道的管壁的多个进气孔，多个进气孔围绕排气管道的轴线呈螺旋状分布；每个进气孔的位于排气管道的内周壁上的内端，相对于位于排气管道的外周壁上的外端在螺旋状的螺旋方向上更靠近排气管道与尾气处理装置连接处；吹扫装置通过进气孔与排气管道的内部连通，使吹扫气体能够在排气管道的内周壁上形成气流层。本发明可提高半导体设备的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种尾气传输装置，其特征在于，包括排气管道和吹扫装置，其中，所述排气管道的两端分别与工艺腔室和尾气处理装置连接，用于将所述工艺腔室内的尾气排放至所述尾气处理装置中；/n所述吹扫装置与所述排气管道的内部连通，用于向所述排气管道的内周壁通入吹扫气体，以在所述排气管道的内周壁上形成所述吹扫气体气流层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910880480.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
