[发明专利]柔性基板在审
| 申请号： | 201910871042.5 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN111212526A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 浅川吉幸 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;宋晓宝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。基底金属层(12)包含含有铬的合金层(14)。该含有铬的合金层(14)具有与聚酰亚胺膜(11)相接的第一金属层(14a)、以及以重叠的方式位于第一金属层(14a)的第二金属层(14b)，第一金属层(14a)中的铬的重量百分比比第二金属层(14b)中的铬的重量百分比大。由该构成，能够抑制铜向第一金属层(14a)的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 | ||
【主权项】：
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