[发明专利]柔性基板

说明书

本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。基底金属层(12)包含含有铬的合金层(14)。该含有铬的合金层(14)具有与聚酰亚胺膜(11)相接的第一金属层(14a)、以及以重叠的方式位于第一金属层(14a)的第二金属层(14b)，第一金属层(14a)中的铬的重量百分比比第二金属层(14b)中的铬的重量百分比大。由该构成，能够抑制铜向第一金属层(14a)的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。

技术领域

本发明涉及一种柔性基板。更详细来讲，涉及一种耐热性优异的柔性基板。

背景技术

在液晶面板、笔记本电脑、数码相机、移动电话等中，使用在耐热性树脂膜上覆盖金属膜而获得的多种类的柔性配线基板。在该柔性配线基板中，大量使用在耐热性树脂膜的单面或两面上成膜金属膜而成的带有金属膜的树脂膜。在本说明书中，有时将这些带有金属膜的树脂膜称为“柔性基板”。

作为这种柔性基板的制造方法，传统上已知通过粘接剂将金属箔粘贴在树脂膜上而制造的方法(三层基板的制造方法)、在金属箔上涂布热固性树脂溶液并使其干燥而制造的方法(涂布法)、在金属箔上粘贴热塑性树脂膜，使其进行热压接合而制造的方法(层压法)、以及在树脂膜上通过真空成膜法、真空成膜法和湿式镀膜法来成膜金属膜而制造的方法(金属喷镀法)等。此外，在金属喷镀法的真空成膜法中，具有真空蒸镀法、溅射法、离子镀膜法、离子束溅射法等。

此处，已知在真空成膜法中，一般来说溅射法虽然密接力优异，但基板在大气中加热至150℃、保持168小时后测定的剥离强度(以下有时称为耐热剥离强度)下降。

关于抑制该耐热剥离强度的下降的柔性基板，在专利文献1中公开了作为金属喷镀法，在聚酰亚胺绝缘层上溅射铬层后溅射铜而向聚酰亚胺绝缘层上形成导体层的方法。此外，在专利文献2中公开了在聚酰亚胺膜上以第一金属薄膜、第二金属薄膜的顺序层叠而形成的柔性电路基板用材料，其中，第一金属薄膜以铜镍合金为靶通过溅射而形成，第二金属薄膜以铜为靶通过溅射而形成。进一步地，在专利文献3中公开了对聚酰亚胺膜表面改性而得到的两层铜聚酰亚胺基板，在专利文献4中公开了对聚酰亚胺树脂膜的表面改性而得到的金属包覆聚酰亚胺树脂基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-98994号公报

专利文献2：日本特许第3447070号公报

专利文献3：日本特开2007-318177号公报

专利文献4：国际公开第2010/098236号。

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1和2中，为了抑制耐热剥离强度的下降，通过在聚酰亚胺膜的表面上溅射铬或镍铜的金属层来形成。但是，在由这些文献获得的柔性基板中，耐热剥离强度的下降的抑制是不充分的。此外，在专利文献3和4中，在聚酰亚胺膜上形成金属层以前，虽然通过改性聚酰亚胺膜的表面抑制了耐热剥离强度的下降，但也不能说耐热剥离强度的下降的抑制是充分的，而且，在用于聚酰亚胺膜的表面的改性的等离子体处理等的工序中存在花费成本的问题。

本发明是鉴于上述情况，其目的在于提供一种在能够抑制耐热剥离强度的下降的同时，能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。

用于解决课题的手段