[发明专利]一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线有效
| 申请号： | 201910870001.4 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN110676589B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈建新;王雪颖;唐世昌 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/48;H01Q1/38;H01Q15/14 |
| 代理公司： | 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 | 代理人： | 蔡晶晶 |
| 地址： | 226019 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括依次层叠设置的下介质基板、金属反射地板、上介质基板和介质贴片，下介质基板的下表面设有两对微带馈线，上介质基板上表面设有四个金属贴片，金属贴片通过金属化通孔与金属反射地板连接。金属贴片和金属化通孔构成接地棒。天线工作于两对简并高次模TM |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 高次模 增益 差分双 极化 介质 天线 | ||
【主权项】：
1. 一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的正方形的下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），其特征在于：所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片进行激励，所述上介质基板（3）上表面设有沿天线两条对角线方向对称布置的四个金属贴片，所述金属贴片通过设于上介质基板（3）的金属化通孔与金属反射地板（4）连接，所述金属贴片的上表面紧贴所述介质贴片（1）的下表面其中，金属贴片与金属化通孔构成接地棒（2）, 天线工作于两对简并高次模TM
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