[发明专利]一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线

权利要求书

1. 一种基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的正方形的下介质基板（5）、金属反射地板（4）、上介质基板（3）和介质贴片（1），其特征在于：所述下介质基板（5）的下表面设有两对相互正交的用于耦合馈电的微带馈线（6），金属反射地板（4）开设有与微带馈线（6）一一对应的耦合缝隙（7），微带馈线（6）通过耦合缝隙（7）对介质贴片进行激励，所述上介质基板（3）上表面设有沿天线两条对角线方向对称布置的四个金属贴片，所述金属贴片通过设于上介质基板（3）的金属化通孔与金属反射地板（4）连接，所述金属贴片的上表面紧贴所述介质贴片（1）的下表面，其中，金属贴片与金属化通孔构成接地棒（2）, 天线工作于两对简并高次模TM₁₂₁和TM₃₂₁模式下。

2.根据权利要求1所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述微带馈线（6）在金属反射地板（4）上的投影与对应的耦合缝隙（7）垂直相交。

3.根据权利要求2所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述耦合缝隙（7）沿着微带馈线（6）的中心线对称设置。

4.根据权利要求1所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述接地棒（2）位于相邻耦合缝隙（7）之间的区域。

5.根据权利要求1所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述下介质基板（5）为双面印刷电路板，双面印刷电路板的顶层为所述的金属反射地板（4），底层为所述的微带馈线（6）。

6.根据权利要求1所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：所述介质贴片（1）位于上介质基板（3）的中心处，介质贴片（1）的形状沿天线两个极化方向对称。

7.根据权利要求5所述的基于高次模的高增益差分双极化介质贴片天线，其特征在于：将上介质基板（3）和所述双面印刷电路板贴合后，对上介质基板（3）开通孔，然后在通孔的孔壁镀金属，从而获得该金属化通孔，同时实现金属贴片与金属反射地板（4）的电连接。