[发明专利]一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法有效
| 申请号： | 201910862512.1 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110576254B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 田丰;何秀权 | 申请（专利权）人： | 武汉尚田工业科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 刘桢 |
| 地址： | 436032 湖北省鄂州市葛店*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，该方法包括如下步骤：1)搅拌头相对工件焊接面法线倾斜插入加工余量层；2)将位于加工余量层中的搅拌头端部在加工余量层中推移至匙孔位置；3)搅拌头回正，其轴心与匙孔中心重合；4)抬起搅拌头，匙孔填补结束。该填补方法利用了搅拌头在工件中旋转时摩擦热可软化工件材料的特性，通过旋转搅拌头的运动将工件表面的软化加工余量材料迁移至匙孔处，经过旋转头的组合运动将软化的材料填补匙孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 搅拌 摩擦 填补 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，包括旋转的搅拌头、工件表面的加工余量层、工件、工件上待填补的匙孔，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n1)搅拌头相对工件焊接面法线倾斜插入加工余量层；/n2)将位于加工余量层中的搅拌头端部在加工余量层中推移至匙孔位置；/n3)搅拌头回正，其轴心与匙孔中心重合；/n4)抬起搅拌头，匙孔填补结束。/n
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