[发明专利]一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法

权利要求书

1.一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，包括旋转的搅拌头、工件表面的加工余量层、工件、工件上待填补的匙孔，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

1)搅拌头相对工件焊接面法线倾斜插入加工余量层；

2)将位于加工余量层中的搅拌头端部在加工余量层中推移至匙孔位置；

3)搅拌头回正，其轴心与匙孔中心重合；

4)抬起搅拌头，匙孔填补结束。

2.根据权利要求1所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，其特征在于，所述步骤1)中：倾斜角度为a，其中角度a不大于20度。

3.根据权利要求1或2所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，其特征在于：所述步骤2)中，所述推移过程中，位于搅拌头前部的余量材料因摩擦热而软化，软化的余量材料在搅拌头的下压和前移作用下进入搅拌头头部容腔内。

4.根据权利要求3所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，其特征在于，所述步骤2)中，搅拌头水平运动至匙孔位置处，搅拌头头部容腔内及搅拌头头部前进侧软化的余量材料在搅拌头的运动下被推入匙孔内。

5.根据权利要求2所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法，其特征在于：若匙孔的体积大于搅拌头头部容腔的容积，搅拌头回正，其轴心与匙孔中心重合时，搅拌头内部的柱塞头运动，将搅拌头头部容腔内软化的余量材料压入匙孔内。

6.一种基于权利要求1至权利要求5任一项所述一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法的搅拌头，其特征在于：包括搅拌头体(4)，所述搅拌头体(4)下端设有头部容腔(6)。

7.根据权利要求6所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法的搅拌头，其特征在于：所述搅拌头体(4)内部安装有柱塞头(5)。

8.根据权利要求7所述的一种利用搅拌摩擦填补焊接匙孔的方法的搅拌头，其特征在于：还包括柱塞头端盖(7)和连接螺栓(8)，所述柱塞头端盖(7)通过连接螺栓(8)与柱塞头(5)连接。