[发明专利]一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法在审
申请号: | 201910861716.3 | 申请日: | 2019-09-12 |
公开(公告)号: | CN110674613A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 张旭;李通;陈玉军;吴荣亮;于惠;唐亚彬;林苗苗;刘凯;黄杨坤 | 申请(专利权)人: | 无锡江南计算技术研究所 |
主分类号: | G06F30/39 | 分类号: | G06F30/39;G06T17/00 |
代理公司: | 33246 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人: | 裴金华 |
地址: | 214100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法,包括步骤1:建立印制板初始状态模型;步骤2:确定印制板与冷板间的固定点,控制印制板热变形;步骤3:印制板与冷板间刚柔复合导热设计。本发明,通过热仿真印制板的热变形,合理确定印制板与冷板之间的导热界面材料,优化印制板与冷板的贴合,减小印制板与冷板之间的接触热阻,满足大尺寸柔性印制板的散热。 | ||
搜索关键词: | 印制板 冷板 柔性印制板 热变形 散热 导热界面材料 导热 接触热阻 优化设计 热仿真 减小 贴合 复合 优化 | ||
【主权项】:
1.一种面向大尺寸柔性印制板散热的冷板优化设计方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1:测量印制板上n个点的坐标值,根据n个点的坐标值利用三维软件绘制三维模型,在三维模型中导入印制板的布线分布模型、热源器件模型,形成印制板的初始状态模型;/n步骤2:将步骤1中印制板的初始状态模型导入热仿真软件,在热仿真软件中加载热源功耗,以步骤1中n个点为监控点,记录仅受热条件下n个点纵向位置偏移量△Z,在△Z中选取m个数值较大的点作为印制板与冷板的固定点,将m个点用螺钉辅助固定,使得印制板上m个固定点位置不随功耗的加载而变化;/n步骤3:利用仿真软件再次加载热源功耗,记录下受m个固定点约束的条件下的其余(n-m)个点的纵向位置偏移量△Z’,根据△Z’的不同并结合功耗的大小,确定印制板与冷板间为刚性接触还是柔性接触,选用对应导热界面材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡江南计算技术研究所,未经无锡江南计算技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910861716.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。