[发明专利]一种线路板塞孔方法及线路板有效
| 申请号： | 201910861197.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110621118B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 吴艳杰;刘兆;毛建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华升鑫电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 邓阿卫 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种线路板塞孔方法及线路板，包括如下步骤：贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。采用振动印刷方式进行塞孔，有效地减少了在线路板上形成树脂塞孔的时间，避免塞孔过程中产生气泡、空洞、凹陷等品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：/n贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；/n开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；/n真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；/n塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及/n固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理。/n
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