[发明专利]一种线路板塞孔方法及线路板有效
| 申请号： | 201910861197.0 | 申请日： | 2019-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110621118B | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 吴艳杰;刘兆;毛建国 | 申请（专利权）人： | 深圳市华升鑫电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 邓阿卫 |
| 地址： | 518100 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：贴膜，在需要塞孔的线路板上贴保护膜得第一线路板；开窗，对所述第一线路板上通孔进行去膜处理得第二线路板；真空处理，对所述第二线路板进行抽真空处理，使得通孔外的区域所述保护膜贴合紧密，得第三线路板；塞孔，将所述第三线路板振动印刷树脂油墨，使得所述通孔中填满所述树脂油墨，得第四线路板；以及固化处理，将所述第四线路板通孔内的树脂油墨进行固化处理；
还包括：镀金属层，位于所述贴膜步骤之前，通过电镀工艺将所述线路板上通孔内壁镀上预定厚度范围的所述金属层；
所述开窗步骤为单面开窗，所述通孔一侧开口，另一侧保留通孔处的保护膜；所述塞孔步骤所使用的树脂油墨为环氧树脂油墨；
所述固化处理包括如下步骤：第一次烘烤处理，将所述第四线路板在70±5℃的烘箱中烘烤20-35min，得第五线路；整平去膜，将第五线路板磨平，将所述保护膜去除，得第六线路板；以及第二次烘烤处理，将所述第六线路板在160±10℃的烘箱中烘烤60±5min，得成品线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板塞孔方法，其特征在于，所述金属层的预设厚度为15-45um。
3.一种线路板，其特征在于，使用权利要求1-2中任一所述的线路板塞孔方法对所述线路板进行塞孔处理。
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