[发明专利]一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法

摘要

本发明公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。

主权项

1.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，包括安装板(1)、框架(2)、底框(3)和端部框(7)，所述框架(2)的顶部中端竖直连接有转动杆(31)，转动杆(31)的上方安装有安装板(1)，安装板(1)的中部贯穿设置有穿孔(11)，且安装板(1)的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽(15)，分隔槽(15)的内部中端活动连接有环形边缘板(18)；/n所述框架(2)焊接在底框(3)的一侧，框架(2)的顶部安装有装载架(4)，装载架(4)的底部中端竖直连接有立杆(28)，立杆(28)的底部贯穿穿孔(11)并通过轴承与转动杆(31)的顶部转动连接，装载架(4)的顶部一侧与底框(3)的顶部一侧固定连接；/n所述装载架(4)的顶部一端安装有传送带(27)，顶部另一端中部设置有通孔(25)，且通孔(25)远离传送带(27)的一侧顶部连接有挡板(26)，通孔(25)与穿孔(11)之间的水平距离和分隔槽(15)与穿孔(11)之间的水平距离相同；/n所述框架(2)远离底框(3)的一端顶部连接有固定板(5)，固定板(5)的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱(24)，第三伸缩柱(24)的底部水平连接有压板(23)，所述底框(3)的一端竖直连接有第二伸缩柱(20)；/n所述框架(2)的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头(17)，且框架(2)靠近底框(3)的一侧分别连接有进气管(13)和吸气管(14)，进气管(13)的顶部连接一个气管喷头(17)，其余的气管喷头(17)均串联并与吸气管(14)连接，进气管(13)顶部的气管喷头(17)设置在装载架(4)与第二伸缩柱(20)之间；/n所述框架(2)顶部远离固定板(5)的一侧连接有运输带(6)，所述底框(3)远离框架(2)的一端连接有端部框(7)，端部框(7)的内部转动安装有若干个放置板(9)，运输带(6)的一端设置在进气管(13)顶部气管喷头(17)的下方，另一端设置在端部框(7)的内部。/n