[发明专利]一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置及其工作方法

权利要求书

1.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，包括安装板(1)、框架(2)、底框(3)和端部框(7)，所述框架(2)的顶部中端竖直连接有转动杆(31)，转动杆(31)的上方安装有安装板(1)，安装板(1)的中部贯穿设置有穿孔(11)，且安装板(1)的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽(15)，分隔槽(15)的内部中端活动连接有环形边缘板(18)；

所述框架(2)焊接在底框(3)的一侧，框架(2)的顶部安装有装载架(4)，装载架(4)的底部中端竖直连接有立杆(28)，立杆(28)的底部贯穿穿孔(11)并通过轴承与转动杆(31)的顶部转动连接，装载架(4)的顶部一侧与底框(3)的顶部一侧固定连接；

所述装载架(4)的顶部一端安装有传送带(27)，顶部另一端中部设置有通孔(25)，且通孔(25)远离传送带(27)的一侧顶部连接有挡板(26)，通孔(25)与穿孔(11)之间的水平距离和分隔槽(15)与穿孔(11)之间的水平距离相同；

所述框架(2)远离底框(3)的一端顶部连接有固定板(5)，固定板(5)的顶部呈水平设置，且顶端的下方竖直连接有第三伸缩柱(24)，第三伸缩柱(24)的底部水平连接有压板(23)，所述底框(3)的一端竖直连接有第二伸缩柱(20)；

所述框架(2)的外部侧壁均匀安装有若干个气管喷头(17)，且框架(2)靠近底框(3)的一侧分别连接有进气管(13)和吸气管(14)，进气管(13)的顶部连接一个气管喷头(17)，其余的气管喷头(17)均串联并与吸气管(14)连接，进气管(13)顶部的气管喷头(17)设置在装载架(4)与第二伸缩柱(20)之间；

所述框架(2)顶部远离固定板(5)的一侧连接有运输带(6)，所述底框(3)远离框架(2)的一端连接有端部框(7)，端部框(7)的内部转动安装有若干个放置板(9)，运输带(6)的一端设置在进气管(13)顶部气管喷头(17)的下方，另一端设置在端部框(7)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述端部框(7)的内部两侧均转动安装有输送链(10)，且端部框(7)的内部均水平转动安装有若干个转轴(8)，转轴(8)的两端均通过齿轮与输送链(10)连接。

3.根据权利要求2所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，两侧所述输送链(10)之间均匀转动连接有若干个水平设置的横杆，放置板(9)安装在横杆之间。

4.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述安装板(1)的顶部两侧均安装有限位板(19)，限位板(19)的底部中端竖直连接有第一伸缩柱(12)，第一伸缩柱(12)的底部与底框(3)的底部一侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述限位板(19)呈圆弧形设置，限位板(19)底部靠近安装板(1)的一侧安装有若干个万向轮(21)，万向轮(21)的底部与安装板(1)的顶部抵接，底部远离安装板(1)的一侧安装有若干个导向轮(22)，导向轮(22)与安装板(1)的侧面抵接。

6.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述气管喷头(17)的底部连接有底座(16)，底座(16)与框架(2)连接。

7.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述分隔槽(15)的内部底端竖直连接若干个减震弹簧(32)，减震弹簧(32)的顶部与边缘板(18)的底部连接。

8.根据权利要求1所述的一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，其特征在于，所述转动杆(31)的底部安装有电机，转动杆(31)的上方水平连接有承重板(29)，承重板(29)的顶部竖直连接有若干个插杆(30)，转动杆(31)贯穿穿孔(11)，且安装板(1)的底部与承重板(29)抵接，插杆(30)插接在安装板(1)的内部。

9.一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置的工作方法，其特征在于，该上下料装置工作方法的具体步骤包括：

步骤一：将待加工的芯片放在装载架(4)上端传送带(27)的上部，将进气管(13)和吸气管(14)均与气泵连接；传送带(27)运行，带动芯片向一端运行，芯片运行到一端后受到挡板(26)的限制，从通孔(25)掉落到分隔槽(15)的内部；

步骤二：安装板(1)转动，第三伸缩柱(24)带动压板(23)向下移动，压板(23)进入到分隔槽(15)的内部，对分隔槽(15)内部的芯片进行挤压，芯片的底部与内部边缘板(18)接触，芯片水平放置在分隔槽(15)的内部；压板(23)的底部与芯片的顶部接触后，推动芯片向下移动，放置不平稳的芯片被推动至水平状态；

步骤三：安装板(1)转动的过程中，框架(2)底部周围的若干个气管喷头(17)向内吸收空气，进而对分隔槽(15)内部的芯片产生吸力，将芯片底部的杂质灰尘吸收去除，对芯片的位置进行固定；芯片在分隔槽(15)的内部随着安装板(1)转动，直至芯片转动到第一伸缩柱(12)的下方，第一伸缩柱(12)向下移动，带动贴片器械向下移动，贴片器械对芯片的上部进行贴片；贴片后，第一伸缩柱(12)收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽(15)的内部脱离，安装板(1)继续转动，带动贴片后的芯片移动；

步骤四：芯片移动到进气管(13)端部气管喷头(17)的上部后，进气管(13)向气管喷头(17)的内部输送气体，气体从气管喷头(17)的内部向外喷出，气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽(15)的内部吹动脱离，芯片落入到运输带(6)的上部后，运输带(6)将贴片后的芯片运输到放置板(9)的上部；转轴(8)带动输送链(10)转动，进而带动若干个放置板(9)在端部框(7)的内部转动，贴片后的芯片被运输远离贴片的器械；

步骤五：安装板(1)转动过程中，限位板(19)底部的若干个万向轮(21)与安装板(1)的顶部接触，若干个导向轮(22)与安装板(1)的侧面接触，均与安装板(1)产生滚动摩擦，对安装板(1)进行限位。