[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910857790.8 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN111146188A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张珉硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并连接到所述布线层。框架设置在所述连接结构上并具有一个或更多个通孔。半导体芯片和无源组件设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中并位于所述连接结构上。第一包封剂覆盖所述无源组件和所述框架的至少一部分。框架布线层设置在所述框架上，以及位置识别标记设置在所述半导体芯片周围，位于所述框架上并与所述框架布线层间隔开。所述位置识别标记的至少一部分未被所述第一包封剂覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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