[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括绝缘层；布线层，设置在所述绝缘层上；以及连接过孔，贯穿所述绝缘层并连接到所述布线层。框架设置在所述连接结构上并具有一个或更多个通孔。半导体芯片和无源组件设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中并位于所述连接结构上。第一包封剂覆盖所述无源组件和所述框架的至少一部分。框架布线层设置在所述框架上，以及位置识别标记设置在所述半导体芯片周围，位于所述框架上并与所述框架布线层间隔开。所述位置识别标记的至少一部分未被所述第一包封剂覆盖。

本申请要求于2018年11月6日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0135185号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体芯片与多个无源组件一起安装并模块化到单个封装件中的半导体封装件。

背景技术

随着用于移动装置的显示器的尺寸的增加，对于增加电池的容量的相应的需求已上升。随着电池的容量的增加，移动装置中由电池占据的面积增加，因此要求减小印刷电路板(PCB)的尺寸。因此，安装有组件的面积减小，使得对模块化的兴趣不断地增加。

另外，安装多个组件的现有技术的示例可包括板上芯片(COB)技术。COB安装技术是使用表面安装技术(SMT)将单独的无源元件和半导体封装件安装在诸如主板的印刷电路板上的技术。然而，虽然这种方法在低成本方面具有优势，但是需要宽的安装区域以保持组件之间的最小间隔，组件之间的电磁干扰(EMI)大，并且半导体芯片与组件之间的距离大，这导致电噪声增加。

发明内容

本公开的一方面可提供一种如下的半导体封装件：能够显著地减小半导体芯片和无源组件的安装面积，显著地减少半导体芯片和无源组件之间的电路径，并改善半导体芯片的安装精确度。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件可包括：连接结构，包括绝缘层、布线层和连接过孔，所述布线层设置在所述绝缘层上，所述连接过孔贯穿所述绝缘层并连接到所述布线层。所述半导体封装件还包括：框架，设置在所述连接结构上并具有一个或更多个通孔；半导体芯片和无源组件，设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中并位于所述连接结构上；第一包封剂，覆盖所述无源组件的至少一部分和所述框架的至少一部分；框架布线层，设置在所述框架上；以及位置识别标记，设置在所述半导体芯片周围，位于所述框架上并与所述框架布线层间隔开。所述位置识别标记的至少一部分未被所述第一包封剂覆盖。

所述半导体封装件还可包括覆盖所述半导体芯片的至少一部分的第二包封剂。

所述第二包封剂可覆盖所述半导体芯片的侧表面和上表面以及所述第一包封剂。

所述第一包封剂和所述第二包封剂可形成不连续的界面。

所述第二包封剂可覆盖所述位置识别标记的未被所述第一包封剂覆盖的暴露部分。

所述半导体芯片和所述无源组件可设置在所述框架的所述一个或更多个通孔中的相同通孔中。

所述第一包封剂可延伸到所述框架的所述相同通孔中，并且所述半导体芯片可设置在形成于延伸到所述框架的所述相同通孔中的所述第一包封剂中的通孔中。

金属层可设置在所述第一包封剂的形成在所述第一包封剂中形成的所述通孔的内壁上。

所述半导体芯片和所述无源组件可设置在所述一个或更多个通孔中的不同通孔中。

金属层可设置在所述框架的形成所述一个或更多个通孔的内壁上。

所述位置识别标记可采用金属图案的形式。

所述位置识别标记和所述框架布线层可利用彼此相同的材料形成。

所述位置识别标记与所述框架布线层可物理分离且电分离。