[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201910852738.3 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110911375A | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 门口卓矢;高萩智 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/367;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 任天诺;高培培 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，具备：第一导体板；单个第一半导体元件，配置于第一导体板的主面上；密封体，将第一半导体元件密封；及第一电力端子，在密封体的内部连接于第一导体板，并且从密封体沿着第一方向突出。第一导体板的主面具有位于第一电力端子侧的第一边和在第一方向上位于与第一边相反一侧的第二边。在第一方向上，从第一半导体元件到第一边的距离比从第一半导体元件到第二边的距离大。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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