[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

第一导体板；

单个第一半导体元件，配置于所述第一导体板的主面上；

密封体，将所述第一半导体元件密封；及

第一电力端子，在所述密封体的内部连接于所述第一导体板，并且从所述密封体沿着第一方向突出，

所述第一导体板的所述主面具有位于所述第一电力端子侧的第一边和在所述第一方向上位于与所述第一边相反一侧的第二边，

在所述第一方向上，从所述第一半导体元件到所述第一边的距离比从所述第一半导体元件到所述第二边的距离大。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，

在所述第一方向上，从所述第一半导体元件到所述第一边的所述距离为所述第一半导体元件的尺寸的1/2以上。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，

在所述第一方向上，从所述第一半导体元件到所述第一边的所述距离为从所述第一半导体元件到所述第二边的所述距离的两倍以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，

还具备隔着所述第一半导体元件而与所述第一导体板对向的第二导体板，

所述第二导体板具有在所述密封体的内部连接于所述第一半导体元件的主面。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，

所述第二导体板的所述主面具有位于所述第一电力端子侧的第一边和在所述第一方向上位于与所述第一边相反一侧的第二边，

在所述第一方向上，从所述第一半导体元件到所述第二导体板的所述第一边的距离比从所述第一半导体元件到所述第二导体板的所述第二边的距离大。

6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，还具备：

第三导体板，在与所述第一方向正交的第二方向上，与所述第一导体板并排配置；

单个第二半导体元件，在所述密封体的内部配置于所述第三导体板的主面上；及

第二电力端子，在所述密封体的内部连接于所述第三导体板，并且从所述密封体沿着所述第一方向突出，

所述第三导体板的所述主面具有位于所述第二电力端子侧的第一边和在所述第一方向上位于与所述第一边相反一侧的第二边，

在所述第一方向上，从所述第二半导体元件到所述第三导体板的所述第一边的距离比从所述第二半导体元件到所述第三导体板的所述第二边的距离大。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，

所述第三导体板经由位于所述第二导体板与所述第三导体板之间的第一接头部而连接于所述第二导体板，

在与所述第三导体板垂直的俯视下，在将所述第一接头部沿着所述第二方向假想地扩张而得到的范围内包括所述第一半导体元件及所述第二半导体元件各自的1/2以上。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，还具备：

第四导体板，隔着所述第二半导体元件而与所述第三导体板对向；及

第三电力端子，在所述密封体的内部连接于所述第四导体板，并且从所述密封体沿着所述第一方向突出，

所述第四导体板在所述第二方向上与所述第二导体板并排配置，并且经由第二接头部而连接于所述第三电力端子，

在与所述第四导体板垂直的俯视下，所述第二接头部位于所述第二导体板与所述第四导体板之间，并且位于所述第三电力端子与所述第一接头部之间。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，

在与所述第四导体板垂直的所述俯视下，在将所述第二接头部沿着所述第二方向假想地扩张而得到的范围内既不包括所述第一半导体元件也不包括所述第二半导体元件。