[发明专利]一种高增益小型化的圆极化贴片天线在审
| 申请号： | 201910851163.3 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN110518350A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 金城;陈建宏;张彬超;吕奇皓 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 11120 北京理工大学专利中心 | 代理人： | 田亚琪;刘芳<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有小尺寸且高增益特性的圆极化天线，具体设计了一个带有开槽的方形贴片单元，其相邻两边有金属化通孔，可以等效为电壁，视为短路，电场从另外的两边辐射，通过调整开槽以及馈电位置来控制电场分量的幅度和相位差进而实现圆极化，然后将四个天线单元依次旋转90°排列组阵，提高天线增益。 | ||
| 搜索关键词： | 开槽 两边 金属化通孔 圆极化天线 电场 电场分量 方形贴片 馈电位置 天线单元 天线增益 短路 高增益 相位差 圆极化 电壁 组阵 辐射 | ||
【主权项】：
1.一种高增益小型化的圆极化贴片天线，其特征在于，包括介质板以及介质板上表面中心的方形金属贴片和下表面的金属层，所述介质板上设置有馈电柱安装孔和金属化通孔阵列，所述馈电柱安装孔和金属化通孔阵列均贯穿上表面金属贴片、介质板和下表面金属层；所述金属贴片边长为1/4波长；所述金属化通孔阵列设置在金属贴片的两相邻边的边缘，所述馈电柱安装孔与金属化通孔阵列所在边的距离分别为金属贴片边长的0.42-0.46倍和0.14-0.18倍；在金属贴片上，由另两个相邻边之间的顶点起，沿金属贴片的对角线开槽，槽的长度为对角线长度的0.64-0.76倍。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学，未经北京理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910851163.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种多辐射模谐振天线
- 下一篇：一种双极化毫米波天线单元及天线阵列
