[发明专利]一种高增益小型化的圆极化贴片天线

权利要求书

1.一种高增益小型化的圆极化贴片天线，其特征在于，包括介质板以及介质板上表面中心的方形金属贴片和下表面的金属层，所述介质板上设置有馈电柱安装孔和金属化通孔阵列，所述馈电柱安装孔和金属化通孔阵列均贯穿上表面金属贴片、介质板和下表面金属层；所述金属贴片边长为1/4波长；所述金属化通孔阵列设置在金属贴片的两相邻边的边缘，所述馈电柱安装孔与金属化通孔阵列所在边的距离分别为金属贴片边长的0.42-0.46倍和0.14-0.18倍；在金属贴片上，由另两个相邻边之间的顶点起，沿金属贴片的对角线开槽，槽的长度为对角线长度的0.64-0.76倍。

2.如权利要求1所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线，其特征在于，所述金属的材料为铜。

3.如权利要求1所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线，其特征在于，所述介质板采用介电常数为3，损耗正切值为0.0013，厚度为2mm的Rogers RO3003材料。

4.如权利要求1所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线，其特征在于，对于中心工作频率为1.94GHZ的圆极化贴片天线，金属贴片边长为31.2mm，馈电柱安装孔与金属化通孔阵列所在边的距离分别为13.9mm和5mm，槽的长度为30.78mm。

5.一种高增益小型化的圆极化贴片天线阵列，其特征在于，包括第一介质板、第一介质板上表面中心的方形金属贴片、中间金属层、第二介质板和第二介质板下表面的馈电网络；

所述第一介质板和第二介质板上均设置有四个馈电柱安装孔，所述馈电柱安装孔贯穿金属贴片、第一介质板、中间金属层和第二介质板；所述第一介质板上设置有金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列贯穿金属贴片、第一介质板和中间金属层；所述金属化通孔阵列横向、纵向各两排，呈十字形分布在金属贴片的两条中心线上，四个馈电柱安装孔分别设置在由金属化通孔阵列分隔出的四个区域内，每个馈电柱安装孔和与其最临近的金属化通孔阵列所在边的距离分别为金属贴片边长的0.1-0.3倍和0.06-0.08倍，将一个馈电柱安装孔沿一个方向旋转90°，180°和270°即分别与其余三个馈电柱安装孔重合；在金属贴片上，由四个顶点开始，沿金属贴片的对角线开槽，每个槽的长度为对角线长度的0.3-0.35倍；

所述馈电网络印在第二介质板下表面。

6.如权利要求5所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线阵列，其特征在于，所述第一介质板采用介电常数为3，损耗正切值为0.0013，厚度为2mm的Rogers RO3003材料；第二介质板采用介电常数为10.2，损耗正切值为0.0035，厚度为2mm的Rogers RO3010材料。

7.如权利要求5所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线阵列，其特征在于，所述金属的材料为铜。

8.如权利要求5所述的一种高增益小型化的圆极化贴片天线阵列，其特征在于，对于中心工作频率为1.94GHZ的圆极化贴片天线阵列，金属贴片边长为65mm，金属贴片顶点到金属化通孔阵列所在边的距离为31.2mm，馈电柱安装孔和与其最临近的金属化通孔阵列所在边的距离分别为13.9mm和5mm，槽的长度为30.78mm。