[发明专利]晶圆缺陷检测装置及方法有效
| 申请号： | 201910849755.1 | 申请日： | 2019-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN112461838B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王通;李修远 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆缺陷检测装置及方法，所述晶圆缺陷检测方法包括如下步骤：提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。本发明采用具有不同波长的多个检测光源对晶圆中逐行排列的待检测阵列进行扫描，当采用多个所述检测光源同步对所有待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描效率；当采用多个所述检测光源顺次对单行待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描精度。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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