[发明专利]晶圆缺陷检测装置及方法

说明书

本发明提供了一种晶圆缺陷检测装置及方法，所述晶圆缺陷检测方法包括如下步骤：提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。本发明采用具有不同波长的多个检测光源对晶圆中逐行排列的待检测阵列进行扫描，当采用多个所述检测光源同步对所有待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描效率；当采用多个所述检测光源顺次对单行待检测阵列进行扫描时，能够有效提升扫描精度。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆缺陷检测装置及方法。

背景技术

在晶圆制造工艺中，晶圆的缺陷检测是产品良率提升(YE)的重要手段。其中，通过光学扫描检测晶圆缺陷是一种常见的缺陷检测手段。相比电镜扫描等其他检测手段，其具有检测效率高、检测结果直观及设备成本低等优势。

目前，光学扫描检测一般采用可见光光源或特定波长的光源进行晶圆扫描。然而，由于同一材料对于不同波长的光源的反射率不同，在采用可见光光源进行扫描时，由于可见光包含多种波长的光，不同波长的光信号混合后难以区分，进而影响扫描结果；而在采用特定波长的光源进行扫描时，单一波长光源对于晶圆表面的不同材料的反射率不同，对于某些材料的反射效果不佳，导致单一波长光源无法对所有材料取得较佳的扫描结果。

因此，有必要提出一种新的晶圆缺陷检测装置及方法，解决上述问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆缺陷检测装置及方法，用于解决现有技术中采用可见光光源或单一波长光源扫描时，扫描结果不佳的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本发明提供了一种晶圆缺陷检测方法，包括如下步骤：

提供一待检测晶圆，所述待检测晶圆表面具有由多个待检测单元逐行排列构成的待检测阵列；

提供多个检测光源，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的行进行扫描并获取各个所述待检测单元的扫描图像；

比对多个所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，多个所述检测光源由具有不同波长的光所构成的混合光源通过色散棱镜分离后得到。

作为本发明的一种可选方案，所述混合光源包括可见光光源，多个所述检测光源按照所述可见光通过所述色散棱镜折射后不同的折射方向进行划分。

作为本发明的一种可选方案，使用多个所述检测光源分别对所述待检测阵列中不同的所述行同时进行逐行扫描时，不同的所述行位于所述可见光通过所述色散棱镜折射后的照射范围内。

作为本发明的一种可选方案，所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的一个所述检测光源扫描；比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，所述待检测阵列中的任意一行被多个所述检测光源中的所有所述检测光源依次扫描；依次比对由同一个所述检测光源扫描得到的所述待检测单元的所述扫描图像，并结合多个所述检测光源的扫描比对结果，判断所述待检测单元的缺陷状况。

作为本发明的一种可选方案，比对所述扫描图像的方法包括：

获取不同的两个所述扫描图像中各个像素点的灰度值；

根据两个所述扫描图像中对应的所述像素点的灰度值计算两个所述扫描图像之间的欧氏距离；

根据所述欧式距离比对两个所述扫描图像之间的相似度。